磁控镀膜机的磁控溅射有非常多种的工作原理和应用对象。但是都有一个共同之处：磁场和电场的相互作用使电子在靶面附近螺旋运行，从而增加了电子撞击氩产生离子的几率。产生的离子在电场的作用下与靶材表面碰撞，从而溅射靶材。

       磁控镀膜机的靶源可分为平衡型和非平衡型，平衡型靶源涂层均匀，非平衡型靶源涂层与基体附着力强。平衡靶源多用于半导体光学薄膜，不平衡靶源多用于佩戴装饰膜。磁控阴极根据磁场配置的不同，大致可以分为平衡型和非平衡型磁控阴极。平衡磁控管阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线在靶面上闭合，可以约束靶面附近的电子/等离子体，增加碰撞几率，提高电离效率。

       因此磁控镀膜机可以在较低的工作压力和电压下放电，目标利用率相对较高。然而，因为电子沿着磁力线运动，并且主要封闭在目标表面上，所以衬底区域较少受到离子的轰击。不平衡磁控溅射技术的概念，故而言之就是磁控阴极的外磁极的磁通量比内磁极的磁通量大，也就是说两个磁极的磁力线在靶面上不会完全闭合，有一定比例的磁力线会沿着靶的边缘部分延伸到基片区域，这样子就可以让部分电子沿着磁力线延伸到基片，从而使基片区域的等离子体密度和气体电离率增加。不考虑不平衡平衡，如果磁体静止，其磁场特性决定了一般目标利用率不到30％。旋转磁场可以用来提高靶材的利用率。如果旋转磁场需要旋转机构，那么溅射速率就要降低。旋转磁场大多用于大型或有价值的目标。例如半导体薄膜的溅射。对于小型设备和一般工业设备，磁场静靶源应用广泛。