磁控镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，磁溅射镀膜机是一种普适镀膜机，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。

磁控镀膜机的技术指标分析：

1.配装3支Ф2英寸的磁控溅射靶，其中一支可镀铁磁材料。

2.磁控溅射靶射频（RF）、直流（DC）兼容。

3.每只磁控溅射靶均配备挡板，基片配挡板。

4.极限真空：5*10-5Pa；工作背景真空：7*10-4Pa.

5.基片尺寸≤Ф4英寸。

6.基片可加热至500℃.

7.控制系统：PC+PLC全自动控制。

蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。